国家知识产权局信息显示,惠州市西顿工业发展有限公司取得一项名为“全包围小孔出光结构及筒射灯”的专利,授权公告号CN223579784U,申请日期为2024年12月。专利摘要显示,本公开提供一种全包围小孔出光结构及筒射灯,上述的全包围小孔出光结构包括灯体组件、灯罩组件及发光组件,灯罩组件包括转动壳及反光罩,转动壳套设于灯体组件,转动壳转动连接于灯体组件,转动壳内成有安装容槽,发光组件连接于灯体组件并位于安装容槽内,反光罩盖设于安装容槽,反光罩邻近转动壳的一侧形成有凸起锥面并开设有出光小孔,转动壳限位灯体组件转动,以使发光组件的焦点位于出光小孔以及转动壳与出光小孔对应的内部空间。反光罩阻挡安装容槽边缘的散射光线,进而减少散射光线产生漏光的问题;通过转动壳限位灯体组件的转动,使得摆动后的发光组件的光线汇聚的在出光小孔内出光,进而减少光线的光效损失。
天眼查资料显示,惠州市西顿工业发展有限公司,成立于2004年,位于惠州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20080万人民币。通过天眼查大数据分析,惠州市西顿工业发展有限公司共对外投资了14家企业,参与招投标项目468次,财产线索方面有商标信息175条,专利信息895条,此外企业还拥有行政许可17个。
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