国家知识产权局信息显示,中建三局第一建设工程有限责任公司取得一项名为“一种应用于高层大空间建筑的MIC结构体系”的专利,授权公告号CN 223577318 U,申请日期为2024年10月。
专利摘要显示,本申请涉及施工技术领域,提供了一种应用于高层大空间建筑的MIC结构体系,包括预制的五面体模块单元以及四面体模块单元;五面体模块单元设置有竖向企口,竖向企口内安装有柱钢筋;五面体模块单元以及四面体模块单元设置有水平企口,水平企口内安装有梁钢筋;柱钢筋与梁钢筋连接形成框架结构;五面体模块单元与四面体模块单元的叠合板的拼接缝处设置有预留钢筋槽口;预留钢筋槽口内设置有钢筋;五面体模块单元与四面体模块单元的底板的拼接缝处设置有地面预留槽口;底板内的预埋钢筋与地面预留槽口内的钢筋连接。本实用新型的MIC结构体系,减少了钢筋绑扎工作量,提升了整体性。
天眼查资料显示,中建三局第一建设工程有限责任公司,成立于2002年,位于武汉市,是一家以从事房屋建筑业为主的企业。企业注册资本116419.995332万人民币。通过天眼查大数据分析,中建三局第一建设工程有限责任公司共对外投资了45家企业,参与招投标项目5000次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息1463条,此外企业还拥有行政许可2459个。
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来源:市场资讯