智通财经获悉，当市场目光几乎全部聚焦于半导体产业链时，一批主营业务看似与高科技相距甚远的“隐形冠军”却悄然成为AI浪潮中的大赢家。

东陶(Toto)以高端马桶闻名，日东纺(Nittobo)主营纺织品与玻璃纤维，味之素(Ajinomoto)则是味精调味料巨头。今年迄今，这三只个股分别累涨78%、63%和61%——其共同点在于，将自身核心技术延伸至AI供应链的关键环节。

东陶生产半导体制造设备所需的陶瓷静电卡盘;日东纺供应半导体封装基板所用的高端玻璃纤维;味之素则提供用于高性能计算及数据中心服务器芯片封装的高绝缘性“积层膜”(即ABF薄膜)。

在截至今年3月31日的完整财年中，三家公司与半导体需求相关的业务均录得显著增长，充分折射出AI热潮的强劲拉动效应。

东陶：陶瓷业务“撑起半边天”

东陶的先进陶瓷业务利润率显著高于其传统住宅设备板块，主要受益于物联网、数字化转型、人工智能及数据中心对先进半导体设备的旺盛需求。

公司在全年业绩报告中表示，其拥有百年历史的住宅设备业务营收与利润双双下滑，但先进陶瓷业务的营收与营业利润分别同比增长34%和42%，几乎以一己之力拉动集团整体实现正增长。

东陶在陶瓷领域的技术积累可追溯至1988年，彼时其便开始为半导体制造设备生产电子卡盘——该卡盘用于蚀刻工艺中固定硅晶圆。东陶称，其陶瓷材料可显著提升先进芯片的制造良率。

不过，东陶也强调：“我们并不认为哪个板块更优越。先进陶瓷业务虽是高增长领域，但在此前长达40年的发展历程中，我们也经历了漫长亏损期。”公司计划均衡发展两大业务板块，以维持整体可持续增长，且“绝无计划”偏离住宅设备这一核心业务——后者为资产负债表提供稳定基石，而芯片行业仍具周期性波动风险。

日东纺：借势AI，电子材料成主业支柱

日东纺表示，电子材料已成为其核心支柱，同时公司持续拓展传统玻璃纤维的应用市场。其于1984年推出的T-glass产品，广泛用于印刷电路板及电子元器件。

公司透露，T-glass及其他电子材料将是“未来十年增长的重要支柱”，AI半导体需求正在改变其资本开支、研发及人力资源的配置方向。

业绩数据更具说服力：日东纺称，AI服务器相关需求强劲，叠加“特种玻璃”销售畅旺，推动电子材料业务营收与利润双增。该业务板块全年净销售额同比增长20.4%，营业利润同比攀升39.7%。

据测算，电子材料业务对日东纺去年全年净销售额增量的贡献率高达约91%;该板块利润增加55亿日元(约合3400万美元)，甚至超过集团整体营业利润44亿日元的增幅。

公司表示，玻璃纤维已广泛应用于塑料增强复合材料等多个领域，但如今，“电子材料在未来很长一段时间内仍将是其最重要的业务，这一可能性极大”。日东纺在业绩报告中称，预计“用于电子材料的特种玻璃——尤其是数据中心服务器、网络设备及半导体封装基板相关需求将持续旺盛，公司将积极强化产能扩张举措以应对需求”。

尽管半导体业务愈发成为盈利引擎，日东纺亦在拓展传统玻璃纤维在复合材料及工业材料等领域的新应用。

味之素：ABF薄膜“意外”成增长黑马

即使食品业务仍为味之素的主营方向，其产品却在半导体领域找到了意想不到的用武之地——所生产的ABF绝缘薄膜，已成为高性能芯片封装的关键材料。

据味之素官网介绍，味精制造过程中的副产物曾帮助公司发展相关技术，并最终促成ABF的诞生。该产品于1999年面市，目前广泛用于CPU等高性能半导体。

味之素指出，随着半导体封装日趋复杂，ABF的重要性日益凸显;而AI、5G等前沿技术将持续驱动半导体需求增长。

味之素并未将ABF单独列为一个业务分部，但在全年业绩中，“医疗保健及其他”板块(含ABF)营收同比增长约4%，业务利润则大幅增长45.1%，部分源于电子材料收入增加。该板块贡献了集团全年超三分之一的利润，且在营收和利润两项指标上均已超越其速冻食品业务。

公司表示：“我们预判，以ABF™产品为核心的高附加值及尖端领域将持续增长。”味之素称，其目标是在食品业务与“氨基科学”业务间实现“1:1均衡”，而ABF正是后者重要的增长引擎。

来源：智通财经网