国家知识产权局信息显示,惠亚科技(苏州)有限公司申请一项名为“高架地板的平面度测量设备与升降机构”的专利,公开号CN122384735A,申请日期为2025年1月。
专利摘要显示,本发明提供一种高架地板的平面度测量设备与升降机构,该测量设备包括输送装置、测量装置、定位装置及高架地板的升降装置。测量装置包括传感器固定盘、传感器、探针及四个板面零点定位块,传感器设置于传感器固定盘,探针连接于传感器,四个板面零点定位块分设于传感器固定盘。输送装置输送高架地板至测量站时,定位装置用以定位高架地板的侧板的位置。高架地板的升降装置包括四个升降机构及驱动马达,驱动马达驱动四个升降机构,以将高架地板移动并接触于四个板面零点定位块。
天眼查资料显示,惠亚科技(苏州)有限公司,成立于2002年,位于苏州市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万美元。通过天眼查大数据分析,惠亚科技(苏州)有限公司参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息150条,此外企业还拥有行政许可2个。
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来源:市场资讯