沃格光电12月19日披露的机构调研纪要显示，公司积极参与玻璃基微流控生物芯片的开发、航天卫星太阳翼材料的开发及加工、半导体刻蚀设备和光刻机用玻璃器件及加工工艺开发等。

上证报中国证券网讯 沃格光电12月19日披露的机构调研纪要显示，公司积极参与玻璃基微流控生物芯片的开发、航天卫星太阳翼材料的开发及加工、半导体刻蚀设备和光刻机用玻璃器件及加工工艺开发等。

沃格光电是国家高新技术企业，正从传统显示玻璃精加工向“玻璃基+”高端制造全面升级，聚焦显示、通信与半导体三大领域，是全球最早实现玻璃电路板（GCP）产业化的企业。

公司以传统显示领域玻璃精加工业务起家，目前市占率行业第一，多年的工艺开发技术积累主要沉淀了两方面的核心能力，一是玻璃精加工，二是镀膜/镀铜。目前，公司的业务布局也主要基于这两方面能力，重点发展玻璃线路板（GCP）业务，柔性太阳翼基材及防护镀膜等。

公司在玻璃基封装领域具备显著的先发优势和技术壁垒，是全球少数掌握“薄化、镀膜、黄光、TGV、精密镀铜、多层线路制作”等全制程核心工艺并实现产业化的企业之一。核心技术指标方面，公司TGV工艺可实现最大深宽比100:1、最小孔径5μm、加工厚度0.05-1.1mm，达到行业领先水平。公司已建成首条年产10万平米TVG产线， 产品在Micro LED、5G-A/6G射频、光模块/CPO、大算力芯片先进封装、 微流控生物芯片等多领域同步推进，与国内外多家头部企业开展合作，在技术完整性、产业化经验及客户协同方面具备全球竞争力。

公司近期牵头发起中国玻璃线路板产业联盟，旨在推动GCP技术的持续创新和产业链协同，实现更高性能、更低成本、更优良率的规模化应用。在MicroLED领域，公司联合多家海外和国内客户开展产品研发，光模块CPO玻璃基产品在今年下半年完成批量送样，算力芯片先进封装领域和客户开展战略合作，持续推进玻璃叠构技术迭代升级，微流控生物芯片产品即将进入量产出货阶段。

公司全资子公司成都沃格显示技术有限公司采用独家开发的ECI玻璃薄化、丝印、切割一体化技术，为国内首条8代AMOLED产线提供玻璃基精加工配套服务。该项技术公司协同客户联合开发逾4年，是目前国内唯一具备ECI技术能力的公司，现正处于设备搬入阶段，预计2026年进入量产，达产年预计实现月产能2.4万片，公司玻璃精加工业务收入将大幅增长。

成都沃格项目的启动，推动公司独家自主开发的玻璃基ECI技术在中大尺寸AMOLED显示屏的首次产业化应用，为公司后续持续深度参与国内外先进面板厂8代AMOLED相关产品的市场化应用打下坚实基础，进一步夯实公司玻璃精加工技术在业内的领先地位。同时，有助于提升公司的长期盈利水平，为公司创造新的利润增长点。（黄浦江）