随着 RoHS、REACH、绿色制造及各大品牌环保要求的升级，“无卤素材料”已成为 PCB 与 PCBA 产品的基本配置之一。

但“宣称无卤”并不代表“真的无卤”。

在实际生产供应链中，无卤材料验证不完整、检测方法不规范、文件缺失等问题依旧普遍存在。

要确保产品真实符合 Halogen-Free（HF）标准，就必须掌握科学、系统的验证方法。

一、Halogen-Free 标准究竟如何界定？

国际通用标准为：

• Cl（氯） ≤ 900 ppm
• Br（溴） ≤ 900 ppm
• Cl + Br 总和 ≤ 1500 ppm

常见无卤材料包括：

• 无卤 PCB 基材（如低卤或无卤FR-4）
• 无卤焊锡膏
• 无卤阻焊油墨
• 无卤胶水、底部填充、三防漆
• 无卤电子元器件（包装材料也需符合）

真正的无卤材料，需满足“成分、工艺、文档”三方面要求。

二、为什么无卤材料必须做验证？风险比你想象的更大

1. 环保法规要求严格

品牌客户尤其重视 HF 标签真实性，文件缺失即违规。

2. PCB 层压材料若含卤素，热分解产生腐蚀性气体

可能导致：

• 设备腐蚀
• 产品寿命缩短
• 电气性能下降

3. 含卤材料在高温下易形成有毒气体

对操作人员与最终用户均有风险。

4. 客户审厂时极易抽查

材料若未验证 → 风险直接暴露。

你的无卤材料是否真的合规？有没有想过让恒天翊协助你建立“无卤材料验证数据库”？

恒天翊长期服务环保要求严格的客户，拥有 无卤物料索引库 + 供应商环保文件审核机制 + 材料使用追溯系统，可帮助客户快速建立合规体系。

三、无卤材料验证的五大方法（必须同时执行）

方法 1：供应商文件验证（最基础但最重要）

需索取以下资料：

• CMRT / IMDS / HF 声明
• 材料 SDS（安全数据表）
• 供应商环保符合声明
• 第三方实验室无卤检测报告

验证重点：

• 是否最新（有效期一般为 1 年）
• 是否加盖供应商公章
• 是否对应具体料号、批次

方法 2：实验室化学检测（最具权威性）

常用方法：

① ICP-OES（电感耦合等离子体发射光谱）

检测 Cl、Br 含量最常用的方法。

② Ion Chromatography（离子色谱法）

用于低含量卤素检测，精度更高。

适用于：

• PCB 基材
• 阻焊油墨
• 三防漆
• 焊锡膏
• 元器件封装材料

实验室检测是最终的确认手段。

方法 3：工厂内部物料管理验证

包括：

• 无卤物料必须单独储位
• 标签需明显标识 HF
• 不能与含卤物料混用
• ERP/MES 系统需标注无卤属性

避免因误领、误发导致生产混料。

方法 4：制程验证（避免污染）

即使使用无卤物料，制程污染仍可能导致不合规。

需重点检查：

• 是否使用含卤助焊剂？
• 清洗剂是否含卤？
• 点胶/底部填充材料是否无卤？
• 顶针、治具、刮刀是否有残留？

无卤材料 + 无卤工艺 = 真正的无卤产品。

方法 5：成品验证（最终确认）

抽样进行：

• 卤素含量检测
• 表面残留物分析
• 配方一致性检查

重点用于：

• 高端客户订单
• 新供应商导入
• 新材料导入
• 投诉改善后复验

想让无卤材料从供应链到制程再到成品都可追溯、可验证？恒天翊能做到吗？

当然能。

恒天翊通过 MES 物料属性绑定 + 无卤工艺SOP + 供应商年度环保审核，

可帮助客户打造完整的 HF 合规体系。

四、无卤验证常见问题与改善建议

问题1：供应商声明不规范

→ 建议要求固定模板 + 年度更新。

问题2：材料批次频繁更换

→ 必须做抽检，不能依赖旧报告。

问题3：工厂制程仍有含卤耗材

→ 必须清单化管理。

问题4：客户审核无法快速提供资料

→ 必须建立“无卤数据库”。

五、结语：无卤材料验证，是环保需求，更是行业趋势

真正的无卤管控不只是“材料无卤”，

而是：

• 供应链无卤
• 制程无卤
• 文件无卤
• 数据可追溯

随着市场对环保的要求越来越高，

无卤材料的验证能力正在成为 PCBA 工厂的“门槛能力”。

恒天翊通过多年实战经验证明：

只有把无卤管理做成体系，而不是做成形式，才能真正稳定通过客户审核。