上海道之科技取得功率端子组结构及功率半导体模块专利，提升模块的开关频率能力与功率密度
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2026-07-03 11:58:19
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国家知识产权局信息显示，上海道之科技有限公司取得一项名为“一种功率端子组结构及功率半导体模块”的专利，授权公告号CN224459639U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电子器件技术领域，具体涉及一种功率端子组结构及功率半导体模块，包括第一功率端子和第二功率端子，所述第一功率端子和所述第二功率端子均呈门型结构，安装于绝缘衬底上；所述第一功率端子的竖向连接部和所述第二功率端子的竖向连接部为镜像对称结构。本实用新型通过门型端子的镜像对称布局，构建紧密耦合且面积最小化的低感换流回路，利用反向电流的磁场抵消效应显著抑制杂散电感，从而降低开关损耗与电压尖峰，提升模块的开关频率能力与功率密度，同时增强系统可靠性。
天眼查资料显示，上海道之科技有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本21030万人民币。通过天眼查大数据分析，上海道之科技有限公司参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息160条，此外企业还拥有行政许可39个。
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来源：市场资讯
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