在崇州市明湖科创园的实验室里，一枚看似普通的玻璃薄片，正经历着精密的微纳加工与功能重构。未来，它可能成为高端折叠屏手机消除折痕的关键背板，也可能成为支撑人工智能算力芯片高速传输的先进封装基板。它的核心，是一项名为“玻璃通孔”（Through Glass Via, TGV）的前沿技术。

全球产业界正在这一赛道竞速“抢滩”。作为国内最早的入局者，成都迈科科技有限公司于今年10月完成了亿元级A轮融资。从高校实验室走出的成果，如何吸引资本持续加持？它又将为成都的产业生态带来什么影响？近日，记者与投资人交子资本旗下交子产业基金公司一同，走进了迈科科技在崇州的研发基地。

前沿领域“探路者”落地成都

“我们聚焦于玻璃通孔三维集成技术研究，是从2008年开始的。”迈科科技创始人、董事长张继华回忆道。TGV技术是当下集成电路先进封装领域最前沿的方向之一，凭借玻璃基板在传输损耗、集成密度等方面的独特优势，被视为是后摩尔时代的突破集成系统性能瓶颈的关键路径之一。这支从电子科技大学走出的团队，是国内最早的探路者。

从实验室研究到成立迈科科技，2017年，团队开启了产业化征程。起初，出于贴近下游电子产业链客户、借助校地合作窗口等考虑，企业选择将生产基地落在了东莞。

市场的验证很快到来。2024年，公司营收从前年的数百万元迅猛增长至约4000万元。“这标志着技术已进入产业化爆发期，而成都始终是我们布局规划中至关重要的一极。”张继华说，在人才优势基础上，成都产业生态日益成熟：“包括中国电科、京东方、华为等下游的需求牵引越来越强。”

于是，2024年7月，迈科科技的研发基地——三叠纪（四川）科技有限公司在成都崇州注册成立，旨在打造玻璃晶圆三维封装中试平台和TGV生态创新中心。要建好这一平台，持续的资本投入是关键。

同年11月，融资前期进程随着一次“牵线”取得了突破。“成都‘招进来，还要服务好’的态度，促成了企业与本地资本的深度接触。”在投促部门的牵头下，由市、区两级产业基金共同参与，交子资本旗下交子产业基金公司管理的“交子满园”系列基金走进了张继华的视野。

耐心资本“合伙人”并肩前行

当企业带着明确的融资需求与成都资本方坐下深谈时，摆在投资人面前的，是一份典型的前沿科技投资样本：技术足够前沿甚至超前，但产业化路径长，需要资本的“长情陪伴”。

“耐心资本”从何而来？一套系统化、多层次的“基金丛林”体系正是答案所在。

据交子产业基金公司投资经理吴音梁介绍，交子资本是交子金控集团旗下的基金投资管理平台，构建了“交子未来”“交子满园”“交子AIC”及“交子并购”的“3+1”品牌系列基金。其中，专注于区（市）县产业发展的“交子满园”系列主要由交子产业基金公司管理，紧扣“立园满园”行动，通过母基金与直投推动产业集聚。

“本次参与投资的崇州市蜀州交子科创产业发展基金是该系列的首只基金，于今年5月设立，重点投向电子信息、智能制造等核心领域。”吴音梁基于其聚焦技术、团队与商业闭环的投资逻辑，看好迈科科技从技术到市场的可行路径。

市场的热情印证了这一判断。迈科科技A轮融资最终超募，总额达到上亿元，其中成都本土资本占比近40%。“我们更看重投资方带来的附加价值。”张继华坦言，企业已从“寻求资金”进入了“寻求生态伙伴”的新阶段。

吴音梁将投资人的角色定义为“合伙人”，投资交割后，除了定期投后沟通，还通过路演等方式为企业对接更广泛的资本网络、引荐上下游产业资源。“资本+产业”的双重赋能，既加速企业融入本地生态圈的进程，也在其技术走向大规模产业化的关键验证期成为至关重要的支持力量。

未来产业“生态圈”加速构建

资本加持下，企业按下发展的加速键。张继华透露，公司将采取“小步快跑”的策略，在保持技术领先优势的前提下，优先推动折叠屏玻璃基背板等产品的量产，该产品已进入最终应用验证阶段；同时，用于先进封装的核心玻璃基板已稳定供货，大规模量产线建设也已提上议程。

企业的产业化蓝图与投资人看好成都未来产业的判断相契合。“成都构建了‘创新策源有根基、场景落地有载体、政策生态有闭环’的良性系统。”吴音梁表示，他们的投资策略正从“单点投资”升级为“生态布局”，重点关注与成都产业基因高度契合的数字智能、低空经济、前沿生物等赛道，并推行“‘龙头+配套’的集群投资模式”，通过资本联动在本地形成产业链闭环。

如今，以迈科科技为技术核心，一个汇聚上游设备与材料、下游应用企业的TGV产业生态圈正在成都孕育成形——这是企业的成长，也是成都在半导体材料与先进封装这一领域“抢滩”的关键落子。

站在更宏观的视角看，“成都以‘政府引导基金+社会资本’为核心的投入机制已形成关键支撑，其目标是发挥财政资金的杠杆效应，带动形成300亿至500亿元的市场化股权投资能力，构建覆盖企业发展全生命周期的资本服务体系，最终实现基金聚项目、项目兴产业的良性循环。”吴音梁说。

从实验室的玻璃薄片，到融资台前的共识，再到未来的产业生态圈，一枚玻璃基板的“三级跳”，跃动着技术、资本与城市产业发展同频共振的节拍。

记者 吴茜 部分图片 受访者 编辑 曾雪柔