盛奕半导体申请电镀铜液体泵铝合金泵体热冲压一体化成型设备专利，避免传统单次冲压导致的两面精度相互干扰问题_建筑建材

盛奕半导体申请电镀铜液体泵铝合金泵体热冲压一体化成型设备专利，避免传统单次冲压导致的两面精度相互干扰问题

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2025-11-28 21:14:39

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国家知识产权局信息显示，盛奕半导体科技（无锡）有限公司申请一项名为“一种电镀铜液体泵铝合金泵体热冲压一体化成型设备”的专利，公开号CN121017344A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明涉及泵体热冲压技术领域，公开了一种电镀铜液体泵铝合金泵体热冲压一体化成型设备，包括冲压机本体，冲压机本体顶部设置有伸缩气缸，伸缩气缸输出端设置有滑轨，滑轨上设置有移动块，移动块上设置有冲压头，还包括设置在冲压机本体上的翻转单元。该电镀铜液体泵铝合金泵体热冲压一体化成型设备，通过分段式冲压与自动翻面设计，可针对泵体密封面与螺栓孔位面的不同精度需求独立调整冲压参数。首次冲压聚焦密封面的平滑度，二次冲压精准控制螺栓孔位的尺寸公差，避免传统单次冲压导致的两面精度相互干扰问题。同时，U型夹板的稳定夹持与支撑盘的刚性支撑，确保原料在翻转与冲压过程中无偏移，提升产品合格率。

天眼查资料显示，盛奕半导体科技（无锡）有限公司，成立于2018年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本548.6554万人民币。通过天眼查大数据分析，盛奕半导体科技（无锡）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目8次，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业冲压投资盛奕电镀精度液体一体化专利铝合金液体泵泵体电镀铜冲压机

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