奥芯半导体申请玻璃基板用自动包装设备及包装工艺专利，实现玻璃基板包装膜的自动切断_建筑建材

奥芯半导体申请玻璃基板用自动包装设备及包装工艺专利，实现玻璃基板包装膜的自动切断

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2025-11-25 15:42:30

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国家知识产权局信息显示，奥芯半导体科技（太仓）有限公司申请一项名为“玻璃基板用自动包装设备及包装工艺”的专利，公开号CN 121005143 A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明属于包装技术领域，尤其涉及玻璃基板用自动包装设备及包装工艺。其中一种玻璃基板用自动包装设备，包括：切割平台，其上表面沿包装膜的宽度方向开设一贯通的定位槽；切割装置，包括：第一定位块与第二定位块，其位于定位槽上方切割刀其铰接于第一定位块的侧壁，且初始位置时侧壁与第二定位块抵接；胶条，其分别可拆卸地嵌设于定位槽的两侧壁；其中，直线驱动推动第一定位块和第二定位块同步下移时，其底部挤压包装膜形变并嵌入定位槽内，包装膜的底壁与两胶条贴合固定；第一定位块继续下移时，第一定位块挤压包装膜使其在长度方向拉伸而宽度方向上收缩形变；切割刀脱离第二定位块的限位约束后，以铰接点为轴向外翻转以切断包装膜。

天眼查资料显示，奥芯半导体科技（太仓）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30685万人民币。通过天眼查大数据分析，奥芯半导体科技（太仓）有限公司参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可35个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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