美维科技申请埋入芯片的TGV玻璃基板制作方法专利，实现无损伤空腔加工
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2026-03-13 21:14:59
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国家知识产权局信息显示，上海美维科技有限公司申请一项名为“一种埋入芯片的TGV玻璃基板及其制作方法”的专利，公开号CN121646366A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开一种埋入芯片的TGV玻璃基板及其制作方法，该方法包括：提供一玻璃芯板；在玻璃芯板的第一表面形成临时金属掩膜层；在临时金属掩膜层上进行图形转移和蚀刻；在第二图形区域通过干法刻蚀玻璃芯板，形成第一TGV孔；在第一图形区域和第二图形区域通过干法刻蚀玻璃芯板，形成第二TGV孔并加深第一TGV孔的深度；去除临时金属掩膜层，进行金属化形成第一导电通孔和第二导电通孔，并制作第一重布线层；对玻璃芯板的第二表面进行研磨，直至露出第一导电通孔；再通过干法刻蚀玻璃芯板形成空腔，直至露出第二导电通孔；提供一芯片，并将芯片埋入空腔。由此，实现无损伤空腔加工，有效避免基板表面损伤、尺寸偏差、侧蚀及微裂纹或表面粗糙化等问题。
天眼查资料显示，上海美维科技有限公司，成立于1999年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本61059.7024万人民币。通过天眼查大数据分析，上海美维科技有限公司参与招投标项目274次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息213条，此外企业还拥有行政许可97个。
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来源：市场资讯
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