和研科技申请翘曲玻璃产品切割方法专利，可降低裂纹驱动力峰值与走刀侧向载荷_家装知识

和研科技申请翘曲玻璃产品切割方法专利，可降低裂纹驱动力峰值与走刀侧向载荷

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2026-01-19 21:40:02

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国家知识产权局信息显示，沈阳和研科技股份有限公司申请一项名为“应用划片机的翘曲玻璃产品切割方法、装置、介质及产品”的专利，公开号CN121342330A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及磨削切割技术领域，尤其涉及一种应用划片机的翘曲玻璃产品切割方法、装置、介质及产品，方法包括获取对于待切割件的切割路径，各切割路径分别与相互垂直的两个切割方向平行；在处于待切割件表面中心的两切割路径上分别形成两条凹槽，且凹槽不贯通待切割件厚度；分别检测两条凹槽的合口位移量，确定二者的绝对差值；将绝对差值与阈值比较以选取切割方法；通过在待切割件中心沿两正交切割方向预先形成不贯通的试探性凹槽，并以槽口向内偏移形成的合口位移量进行分析，针对性选取不同的适配切割方法，可降低裂纹驱动力峰值与走刀侧向载荷，从而有效抑制崩边和裂纹，提升切缝直线度与边缘质量，同时兼顾效率与一致性。

天眼查资料显示，沈阳和研科技股份有限公司，成立于2011年，位于沈阳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3429.3579万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳和研科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目81次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息155条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法投资降低沈阳裂纹峰值玻璃产品驱动力专利翘曲划片机合口位凹槽

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