惠康申请混合测试插座专利，实现半导体装置端子与测试装置焊盘之间的弹性接触
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2025-12-08 14:12:08
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国家知识产权局信息显示，韩商惠康有限公司申请一项名为“混合测试插座”的专利，公开号CN121079596A，申请日期为2025年3月。专利摘要显示，本发明的示例性实施例公开一种混合测试插座，其包括：主体，形成有贯穿与半导体装置的端子相面对的第一表面和与测试装置的焊盘相面对的第二表面的孔；接触件，插入于所述孔中，一端与所述半导体装置的端子接触，另一端与所述测试装置的焊盘接触，并在按压方向上具有弹性；以及第一构件，粘接于所述接触件的一端。
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