国家知识产权局信息显示,爱玻索立克公司申请一项名为“封装基板及封装基板的制造方法”的专利,公开号CN121548340A,申请日期为2025年7月。
专利摘要显示,实例的封装基板包括:玻璃芯;及附着强化层配置于所述玻璃芯上。附着强化层包括:第一附着强化层;及第二附着强化层,配置于所述第一附着强化层。第一附着强化层包含过渡金属及硅。第二附着强化层包含过渡金属。在这种情况下,可以提高电导层相对于玻璃芯的接合力,并可以有效地抑制由玻璃芯和电导层之间的热膨胀特性差异引起的封装基板的受损。
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来源:市场资讯