国家知识产权局信息显示,北京工业大学、北京建筑材料科学研究总院有限公司取得一项名为“一种在水泥基体中可实现自铆接的有机无机复合三元微球及其制备和应用”的专利,授权公告号CN117361930B,申请日期为2023年8月。
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