国家知识产权局信息显示,苏州润德新材料有限公司申请一项名为“一种可降解环保型树脂支撑条及其制备方法”的专利,公开号CN121427269A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明涉及半导体加工支撑材料技术领域,具体涉及一种可降解环保型树脂支撑条及其制备方法,该支撑条以生物基树脂或特种工程塑料为基体,内部复合高导热功能填料与红外调控材料,表面构建精密微结构功能层,同时基体中添加环保型功能助剂;其在服役期间可实现切割区域温度主动调控与超稳定支撑,使用后能在特定条件下高效降解,且降解产物环境友好可回收。相应制备方法通过原料预处理、分步复合混炼、结构成型及后处理工艺,保障支撑条性能稳定性与降解可控性。本发明有效解决半导体切割过程中热应力变形、固废污染等问题,符合ESG与碳中和发展趋势,适用于第三代半导体、光伏等高端材料的超精密切割加工场景。
天眼查资料显示,苏州润德新材料有限公司,成立于2013年,位于苏州市,是一家以从事黑色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州润德新材料有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目6次,专利信息58条,此外企业还拥有行政许可5个。
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来源:市场资讯