国家知识产权局信息显示,汉高股份有限及两合公司申请一项名为“导电可固化有机硅组合物”的专利,公开号CN121219792A,申请日期为2024年3月。
专利摘要显示,本发明涉及导电可固化有机硅组合物、所述组合物的固化产物、包含所述组合物的粘合剂、密封剂、涂料和/或油墨材料、以及所述组合物的用途。
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