国家知识产权局信息显示,惠亚科技(苏州)有限公司取得一项名为“高架地板脚架的强化垫片”的专利,授权公告号CN 223621195 U,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本实用新型提供一种高架地板脚架的强化垫片,设于一高架地板的上基座,并用于支撑该高架地板的地板单元,周围设有至少一向下延伸的扣爪。该高架地板脚架的强化垫片呈方形结构,具有四角落及四侧边,且该四角落分别具有一凹部,该高架地板脚架的强化垫片的顶部上对应该四侧边的中央位置设有四凸起,该四凸起用于定位该地板单元。该高架地板脚架的强化垫片的底面的角落周围分别向下设有二扣爪,且该二扣爪之间形成一开口,以便借由该强化垫片的该开口容纳该上基座的地板定位件,使该二扣爪扣住该地板定位件的侧面。本实用新型借由强化垫片稳定地支撑高架地板的地板单元,可以提高高架地板整体的强度。
天眼查资料显示,惠亚科技(苏州)有限公司,成立于2002年,位于苏州市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万美元。通过天眼查大数据分析,惠亚科技(苏州)有限公司参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息141条,此外企业还拥有行政许可2个。
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来源:市场资讯