有投资者在互动平台向濮阳惠成提问:“随着AI大模型和算力芯片(如GPU)性能的提升,对封装材料的耐热性、绝缘性提出了更高要求。请问公司生产的高端电子级封装材料,是否已应用于AI服务器芯片或高性能计算芯片的封装环节?在先进封装(如Chiplet)技术路线下,公司在高端电子化学品领域的国产替代进度如何?”
针对上述提问,濮阳惠成回应称:“尊敬的投资者您好,公司产品广泛应用于电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、风电领域、复合材料、涂料等诸多领域。功能材料中间体主要用于有机光电材料等领域。感谢您对公司的关注。”
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯