国家知识产权局信息显示,深圳市凯达扬自动化有限公司申请一项名为“晶圆片和玻璃片的键合工艺方法”的专利,公开号CN121054555A,申请日期为2025年8月。
专利摘要显示,本发明提供一种晶圆片和玻璃片的键合工艺方法,其采用固态的热解胶,并使用热解胶贴附机将晶圆片和玻璃片进行键合。热解胶贴附机包括基座、热解胶平台组件、玻璃平台组件和晶圆贴附机构,热解胶平台组件和玻璃平台组件滑动设置在基座上,晶圆贴附机构转动设置在热解胶平台组件和玻璃平台组件的上方。本发明中的晶圆片和玻璃片的键合工艺方法能使用热解胶平台组件、玻璃平台组件和晶圆贴附机构配合,高效地将晶圆片和玻璃片进行键合,降低了工作复杂性,同时后续只需加热就能便捷地将晶圆片和玻璃载片分离,并对热解胶进行回收,整体高效且成本低。
天眼查资料显示,深圳市凯达扬自动化有限公司,成立于2013年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市凯达扬自动化有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目5次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息95条,此外企业还拥有行政许可10个。
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来源:市场资讯