宏章电子申请铜箔、铜箔表面处理方法及复合板材结构专利，有效实现对铜表面粗化度与介质层厚度的控制
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2025-12-01 10:15:49
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国家知识产权局信息显示，电子科技大学;江西电子电路研究中心;江西宏章电子有限公司申请一项名为“铜箔、铜箔表面处理方法及复合板材结构”的专利，公开号CN121038174A，申请日期为2025年8月。专利摘要显示，本发明提供一种铜箔、铜箔表面处理方法及复合板材结构，使用含氮杂环基团的烷氧基硅烷偶联剂处理铜箔表面，或者使用含硫基硅烷偶联剂与含多巯基杂环化合物的混合物处理铜箔表面；偶联剂は一种能增进高分子材料与无机填料间相互作用,从而起到增进界面粘合,改善或提高复合材料性能等多方面功能的化合物,在铜箔生产中使用偶联剂可以在铜箔表面形成一层保护膜增加防氧化性,还可以提高铜箔的抗剥离强度。本发明将铜表面非粗化与用于提升表面结合力介质层生长，可有效实现对铜表面粗化度与介质层厚度的控制，有利于实现铜箔表面粗化与层间结合力提升的兼顾、以及产品热稳定性与高频信号传输品质保障的兼顾等，操作方便、成本低廉、高效。
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来源：市场资讯
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