上海北臻电子科技取得一种芯片晶圆生产用测试插座专利，保证检测过程中晶圆的稳定性
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2025-11-27 20:38:58
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国家知识产权局信息显示，上海北臻电子科技有限公司取得一项名为“一种芯片晶圆生产用测试插座”的专利，授权公告号CN 223597714 U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片晶圆生产用测试插座，涉及到晶圆检测技术领域，包括底座，所述底座的上方设置有支撑板，所述支撑板的外侧设置有延伸板，所述支撑板与延伸板之间设置有环形槽，所述环形槽的内部贯穿设置有环形结构的定位板。本实用新型通过设置底座，底座的上方设置有支撑板与延伸板，支撑板可以实现对晶圆的支撑，通过在支撑板与延伸板之间设置环形槽，环形槽的内部设置有环形结构的定位板，且定位板可以向上滑动，定位板在向上滑动后可以实现对晶圆的定位，以保证检测过程中晶圆的稳定性，且定位板的可滑动设计方便了晶圆的取放。
天眼查资料显示，上海北臻电子科技有限公司，成立于2014年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，上海北臻电子科技有限公司参与招投标项目8次，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可2个。
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