国家知识产权局信息显示,深圳市大族微电子科技有限公司申请一项名为“基于玻璃基板的通孔的制备方法、玻璃基板及其中间体”的专利,公开号CN121225886A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本申请属于微纳加工技术领域,具体涉及一种基于玻璃基板的通孔的制备方法、玻璃基板及其中间体,该制备方法包括:对玻璃基板的目标区域进行激光处理,以在目标区域形成改性区;对经过激光处理的玻璃基板进行化学处理,以在玻璃基板表面形成钝化层,其中,改性区对应的钝化层形成为第一钝化层,在改性区以外的非改性区对应的钝化层形成为第二钝化层;第一钝化层的密度小于第二钝化层的密度;对经过化学处理的玻璃基板进行刻蚀,以基于改性区形成通孔。本申请可以突破刻蚀液的各向同性刻蚀限制,工艺简单,无需调整过多工艺参数就能实现高深径比通孔的加工,成本较低,应用范围广。
天眼查资料显示,深圳市大族微电子科技有限公司,成立于2021年,位于深圳市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市大族微电子科技有限公司专利信息21条,此外企业还拥有行政许可2个。
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来源:市场资讯