京隆科技取得用于测试插座的浮动板专利，避免待测芯片焊球被损坏
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2025-12-31 08:42:30
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国家知识产权局信息显示，京隆科技（苏州）有限公司取得一项名为“用于测试插座的浮动板”的专利，授权公告号CN223742552U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于测试插座的浮动板，所述测试插座至少用于测试待测芯片，所述浮动板包括底板和围绕所述底板侧边设置的侧板，所述侧板的内壁与所述底板的侧边固定连接，且所述底板的厚度小于所述侧板的厚度，以在所述底板的上表面与所述侧板的内壁之间形成用于放置待测芯片的第一凹槽；所述底板的角部设置有贯穿所述底板的上表面和下表面的让位缺口。本实用新型的用于测试插座的浮动板，通过在底板的角部设置让位缺口以进行让位，避免因待测芯片形变导致待测芯片下表面的焊球被浮动板损坏，本实用新型可以通过改善现有设计实现，在现有浮动板基础上设置让位缺口，不需要重制浮动板，方便使用的同时降低了生产成本。
天眼查资料显示，京隆科技（苏州）有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本54794.0604万人民币。通过天眼查大数据分析，京隆科技（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目95次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息117条，此外企业还拥有行政许可66个。
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来源：市场资讯
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