HENLELED声称其SCOB灯带光效比常规COB高出15-30%，这并非夸张，而是其SCOB专利技术和一系列综合优化的结果。

简单来说，这不仅仅是“增加了一层介质”那么简单，而是一个系统工程。其高效率主要源于以下几个方面：

一、核心技术优势：SCOB结构本身的升级

常规COB的光效损失主要来自芯片、封装材料和散热。

更低的热阻，更高的结温控制

常规COB灯带：芯片产生的热量需要通过固晶胶、再传导至金属基板。这条路径存在热阻。

HENLELED的SCOB灯带：其高导热FPC柔性线路基板，MINI LED灯珠，高光效工艺封装，建立了芯片到基板之间的“导热高速公路”。

结果：热量被迅速带走，LED芯片的结温 得以维持在非常低的水平。LED芯片的结温每降低10℃，光效大约提升2-4%。这是光效提升最根本、最重要的原因。

优化的光学结构，减少内部损耗

常规COB灯带：荧光胶与芯片、基板之间存在多个界面，光线在内部会发生多次反射和吸收，造成损失。

HENLELED的SCOB：其特殊的设计可能具有更好的光反射率，或者通过结构设计减少了光在封装材料内部的传播距离和界面反射。这意味着更多芯片发出的光能被有效地导出，而不是被材料吸收转化为热能。

二、芯片与材料的协同设计

光效提升不仅仅是封装结构的功劳，还依赖于核心元器件和材料的升级。

采用高光效的芯片和FPC柔性线路板

这是关键中的关键！很多高端SCOB灯带（包括HENLELED可能使用的）会结合倒装芯片 技术。

倒装芯片本身没有正装芯片的金线，消除了金线挡光和对电流扩散的限制，芯片本身的光效就比传统正装芯片高5-10%。将SCOB的封装优势与倒装芯片的先天优势相结合，光效提升效果是叠加的。

高折射率、抗硫化荧光胶

HENLELED使用了高折射率、高透光率的封装荧光胶。这种胶水能更好地匹配芯片的出光折射率，减少光在出口处的反射损失。

同时，优质的胶水抗硫化性能好，长期使用不会因硫化物侵入而发黑变暗，从而维持了光效的长期稳定性。

三、电气与工艺优化

更优的电路设计，降低电气损耗

灯带内部的铜箔电路设计也影响效率。更宽、更合理的电路布局可以降低线路阻抗，减少电流传输过程中的热损耗（I²R损耗），使更多电能转化为光能而非热能。

精密的封装工艺

先进的封装设备可以确保芯片固晶位置精确、胶水涂覆均匀饱满，避免因工艺瑕疵导致的光效损失和热点产生。

总结：光效提升的“组合拳”

HENLELED的SCOB灯带光效提升15-30%并非单一因素所致，而是一套环环相扣的技术组合拳的结果：

提升来源 对光效的贡献 解释

1. SCOB优异散热（核心） ~8-15% 极低的热阻将芯片结温控制在最佳范围，直接从物理原理上提升光效。

2. 倒装芯片技术（核心） ~5-10% 去除金线，电流分布均匀，自身光效更高。

3. 光学结构优化 ~3-5% 减少内部光吸收，提高光提取效率。

4. 高端封装材料 ~2-4% 高透光率荧光胶减少出光损失。

5. 电路与工艺优化 ~1-3% 降低电气和工艺损耗。

这些改进点叠加起来，实现15-30%的综合光效提升是完全可能且可信的。这体现了HENLELED在其专利SCOB技术上不仅仅是增加了一层材料，而是对热学、光学、电学和材料学进行了深度的集成创新。

因此，当您选择这类高端SCOB灯带时，支付的溢价不仅仅是买了一个“名字”，而是实打实地购买了更高的亮度、更低的能耗、更长的寿命（因为光衰更慢）和更稳定的光品质。