HENLELED声称其SCOB灯带光效比常规COB高出15-30%,这并非夸张,而是其SCOB专利技术和一系列综合优化的结果。
简单来说,这不仅仅是“增加了一层介质”那么简单,而是一个系统工程。其高效率主要源于以下几个方面:

一、核心技术优势:SCOB结构本身的升级
常规COB的光效损失主要来自芯片、封装材料和散热。
更低的热阻,更高的结温控制
常规COB灯带:芯片产生的热量需要通过固晶胶、再传导至金属基板。这条路径存在热阻。
HENLELED的SCOB灯带:其高导热FPC柔性线路基板,MINI LED灯珠,高光效工艺封装,建立了芯片到基板之间的“导热高速公路”。
结果:热量被迅速带走,LED芯片的结温 得以维持在非常低的水平。LED芯片的结温每降低10℃,光效大约提升2-4%。这是光效提升最根本、最重要的原因。
优化的光学结构,减少内部损耗
常规COB灯带:荧光胶与芯片、基板之间存在多个界面,光线在内部会发生多次反射和吸收,造成损失。
HENLELED的SCOB:其特殊的设计可能具有更好的光反射率,或者通过结构设计减少了光在封装材料内部的传播距离和界面反射。这意味着更多芯片发出的光能被有效地导出,而不是被材料吸收转化为热能。

二、芯片与材料的协同设计
光效提升不仅仅是封装结构的功劳,还依赖于核心元器件和材料的升级。
采用高光效的芯片和FPC柔性线路板
这是关键中的关键!很多高端SCOB灯带(包括HENLELED可能使用的)会结合倒装芯片 技术。
倒装芯片本身没有正装芯片的金线,消除了金线挡光和对电流扩散的限制,芯片本身的光效就比传统正装芯片高5-10%。将SCOB的封装优势与倒装芯片的先天优势相结合,光效提升效果是叠加的。
高折射率、抗硫化荧光胶
HENLELED使用了高折射率、高透光率的封装荧光胶。这种胶水能更好地匹配芯片的出光折射率,减少光在出口处的反射损失。
同时,优质的胶水抗硫化性能好,长期使用不会因硫化物侵入而发黑变暗,从而维持了光效的长期稳定性。
三、电气与工艺优化
更优的电路设计,降低电气损耗
灯带内部的铜箔电路设计也影响效率。更宽、更合理的电路布局可以降低线路阻抗,减少电流传输过程中的热损耗(I²R损耗),使更多电能转化为光能而非热能。
精密的封装工艺
先进的封装设备可以确保芯片固晶位置精确、胶水涂覆均匀饱满,避免因工艺瑕疵导致的光效损失和热点产生。

总结:光效提升的“组合拳”
HENLELED的SCOB灯带光效提升15-30%并非单一因素所致,而是一套环环相扣的技术组合拳的结果:
提升来源 对光效的贡献 解释
1. SCOB优异散热(核心) ~8-15% 极低的热阻将芯片结温控制在最佳范围,直接从物理原理上提升光效。
2. 倒装芯片技术(核心) ~5-10% 去除金线,电流分布均匀,自身光效更高。
3. 光学结构优化 ~3-5% 减少内部光吸收,提高光提取效率。
4. 高端封装材料 ~2-4% 高透光率荧光胶减少出光损失。
5. 电路与工艺优化 ~1-3% 降低电气和工艺损耗。
这些改进点叠加起来,实现15-30%的综合光效提升是完全可能且可信的。这体现了HENLELED在其专利SCOB技术上不仅仅是增加了一层材料,而是对热学、光学、电学和材料学进行了深度的集成创新。
因此,当您选择这类高端SCOB灯带时,支付的溢价不仅仅是买了一个“名字”,而是实打实地购买了更高的亮度、更低的能耗、更长的寿命(因为光衰更慢)和更稳定的光品质。
