邦芯半导体申请玻璃通孔结构实现方法专利，实现更好的侧壁光滑度
创始人
2026-01-10 10:19:08
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国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“玻璃通孔结构的实现方法和玻璃通孔”的专利，公开号CN121311043A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种玻璃通孔结构的实现方法和玻璃通孔，包括在玻璃材料的衬底表面上形成多个光刻胶材料的掩膜，并对掩膜表面进行第一处理；执行刻蚀工艺，对衬底进行刻蚀形成通孔，刻蚀工艺包括按第一刻蚀步骤、第二刻蚀步骤形成的周期性循环刻蚀步骤，第一刻蚀步骤使用第一气体的等离子体中的中性粒子，对衬底进行各向同性的第一刻蚀，并在形成中的通孔的内壁和掩膜上形成第一聚合物层进行保护，第二刻蚀步骤使用第二气体的等离子体中的带电粒子，对内壁底部上的第一聚合物层进行各向异性的第二刻蚀，使下方的衬底露出，以再次进行第一刻蚀；执行第二处理工艺。本申请能简化工艺，提高选择比，提高效率，实现更好的侧壁光滑度。
天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息220条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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