国家知识产权局信息显示,光物质公司申请一项名为“使用玻璃中介层的光学通信基板”的专利,公开号CN121359060A,申请日期为2024年4月。
专利摘要显示,本文描述了基于玻璃中介层的光子互连。本文描述的类型的玻璃中介层用于将多个更小的光子集成电路(PIC)光子互连,而不是通过使用单个更大的PIC。玻璃中介层的典型良率显著高于PIC的良率。这是因为玻璃中介层本质上是无源的,而PIC包括有源光子元件。有源光子部件(例如光子收发器和开关)比无源光子部件(例如波导和耦合器)更容易受到制造缺陷的影响,因为有源部件需要额外的制造步骤(例如离子注入、溅射、外延生长等)。本文中描述的方法提高了性能,因为该方法无需从晶圆上切割大量连续的掩模版,而是可以挑选并采用已知合格的掩模版。
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