成绎半导体申请开关隔离度的改进电路专利，有效地提升开关的隔离度
创始人
2026-03-15 14:26:43
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国家知识产权局信息显示，成绎半导体（苏州）有限公司申请一项名为“开关隔离度的改进电路、开关电路及集成电子开关”的专利，公开号CN121664163A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种开关隔离度的改进电路、开关电路及集成电子开关，所述改进电路通过在最靠近接收端的第一主MOS管衬底处，增设一路信号泄放支路，该信号泄放支路的下拉MOS管的输出端接地，并利用泄放控制端在主路径截断时控制下拉MOS管导通，能够在主路径截断时，将由寄生电容引起的串扰信号通过信号泄放支路高效泄放至地，从而避免串扰信号向主信号输出端传递，有效地提升开关的隔离度。
天眼查资料显示，成绎半导体（苏州）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本514.035万人民币。通过天眼查大数据分析，成绎半导体（苏州）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目1次，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯
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