国家知识产权局信息显示,厦门芯瓷科技有限公司取得一项名为“一种玻璃盖-陶瓷管壳气密性封装结构”的专利,授权公告号CN223943153U,申请日期为2024年11月。
专利摘要显示,本实用新型提供了一种玻璃盖-陶瓷管壳气密性封装结构,涉及封装结构技术领域。包括:带有腔体的陶瓷管壳以及适于覆盖在所述腔体开口处的玻璃盖;其中,所述玻璃盖底部与陶瓷管壳上端部的连接处通过导电银胶连接,且所述玻璃盖边缘与所述陶瓷管壳之间通过有机硅环氧复合胶密封连接。通过本方案可以更好满足密封要求。
天眼查资料显示,厦门芯瓷科技有限公司,成立于2018年,位于厦门市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,厦门芯瓷科技有限公司参与招投标项目11次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息53条,此外企业还拥有行政许可12个。
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来源:市场资讯