国家知识产权局信息显示,重庆智科轻合金新材料有限公司申请一项名为“一种高热导率、可钎焊压铸铝合金及其制备方法、应用”的专利,公开号CN121518888A,申请日期为2026年1月。
专利摘要显示,本发明公开了一种高热导率、可钎焊压铸铝合金及制备方法、应用,铝合金以质量计,包括Ni:1.5%~3.5%,Fe:0.5%~1.5%,Co:0.05%~0.5%,Si<0.1%,Mg<0.1%,Ti<0.02%,其余为Al及不可避免的杂质,本发明提供的压铸铝合金成功实现了高固相线温度(>635℃)、高导热率(铸态>190 W/(m·K),钎焊后>200 W/(m·K))、良好的铸态和钎焊态力学性能以及优异的高压压铸工艺性,适合于新能源汽车热管理系统等需要复杂结构的高效压铸、钎焊连接成型,应用前景广阔。
天眼查资料显示,重庆智科轻合金新材料有限公司,成立于2025年,位于重庆市,是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,重庆智科轻合金新材料有限公司专利信息1条。
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