国家知识产权局信息显示,赛德半导体有限公司申请一项名为“一种耐折叠柔性玻璃及其制备方法”的专利,公开号CN121202454A,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本发明涉及玻璃制备技术领域,具体公开了一种耐折叠柔性玻璃及其制备方法,本发明提供的处理剂,在预处理过程中能够有效减少玻璃表面缺陷,提升后续化学强化的效率,从而提高最终产品的力学性能;本发明提供的硝酸钾和硼酸钾的混合熔盐体系,不仅提高了离子交换效率,还优化了应力分布,使玻璃表面形成更稳定的压缩层,从而协同提升柔性玻璃的耐折性和耐久性;强化后的玻璃经冷却固化,表面形成高强度的压应力结构,显著提升其耐折性和抗疲劳性能,使其在反复弯折条件下仍能保持优异的力学稳定性。
天眼查资料显示,赛德半导体有限公司,成立于2020年,位于杭州市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本10074.0741万人民币。通过天眼查大数据分析,赛德半导体有限公司共对外投资了5家企业,财产线索方面有商标信息57条,专利信息76条。
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来源:市场资讯