在PCB材料领域，“高频高速板材”常被一并提及，但深入其设计核心，两者在常用厚度、铜箔粗糙度、厚度公差及介电常数（Dk）稳定性等关键指标上各有侧重。这也导致了高速板材与高频板材的供应商体系存在差异。当前许多公开资料信息滞后，或仍将二者混为一谈。本文将聚焦于2025年市场，系统的梳理专门服务于高频/射频/微波应用的PCB板材，理清主流供应商及其核心产品。

从基础材料看，高频板材主要分为两大体系：

聚四氟乙烯（PTFE）基板：以其极低的介电损耗（Df）著称，是应对毫米波等极高频率应用的经典选择。

碳氢树脂（Hydrocarbon）基板：在性能、可加工性和成本间取得优异平衡，广泛应用于主流射频产品。

值得留意的是，以聚苯醚（PPO/PPE）树脂为主体的热固性基板通常被归类为高速数字应用板材。然而，随着材料配方的演进，部分厂商也已推出基于PPO树脂的高频板产品，拓宽了材料的选择边界。

一、进口高频板材主要供应商及型号

1. 罗杰斯（Rogers）

作为全球高频板材领域的绝对领导者，罗杰斯通过整合收购的雅龙（Arlon）产品线，提供了最全面的高频解决方案。

RO4000®系列：碳氢树脂+陶瓷+玻纤布复合材料，兼具优异高频性能和友好的加工性，性价比突出。

RO3000®系列：PTFE+陶瓷复合基板，无玻纤布，具有极低损耗和稳定的Dk，适合高性能射频与微波应用。

RT/duroid®系列：PTFE+随机玻纤或陶瓷填充，例如RT/duroid 5000/6000系列，是毫米波频段的标杆材料。

AD系列：聚四氟乙烯+陶瓷+玻璃纤维布增强，综合性能优异

推荐常用型号：Ro3003、Ro4350、Ro4003、RT5880、RT6010

2. AGC集团

通过收购整合老牌厂商Nelco与Taconic的覆铜板业务，AGC成为高频板材市场的重要一极。

TLY-5系列（原Taconic）：经典PTFE+玻纤布基板，久经市场验证。

RF-35/NF-30系列：PTFE基复合材料，其中NF-30为无玻纤极低损耗型号。

Meteorwave®系列：基于PPO等树脂的热固性高频板材，拓展了高频应用的树脂体系。

推荐常用型号：TLY-5、RF-35、TLX系列，TSM-DS3

3. Isola公司

该公司以高速数字板材见长，高频产品线相对集中，但在特定市场也有应用。

TerraGreen® 400G RF/MW版本：针对高频与高速混合场景设计。

Astra® MT77：为微波频率优化的低损耗材料。

4. 松下（Panasonic）

作为电子材料巨头，松下的“Megtron”系列以高速数字应用闻名，但其高端型号（如Megtron 6/M6）因其极低的损耗因子，常被使用在高速10-25G设计中，同样适用于对损耗敏感的高频射频模块或混合信号设计中，常被工程师视为高性能选项之一。

二、国产高频板材的崛起与代表厂商

随着国内研发的持续投入，国产高频板材在性能与性价比上已具备强劲竞争力，成为供应链安全与成本控制的重要选择。

1. 生益科技

作为国内覆铜板行业龙头，其高频产品线布局完整。

S7136H系列：碳氢树脂+玻纤布增强覆铜板。

mmWave系列（如mmWave77）：PTFE+陶瓷复合基板，无玻纤设计，专攻毫米波前沿应用。

2. 中英科技

专注于高频微波覆铜板，主要型号包括：

ZYF系列：PTFE+玻纤布基板。

ZYC系列：碳氢树脂+陶瓷+玻纤布增强热固性覆铜板。

推荐常用型号：ZYF300CA-P、ZYF350CA、ZYC8350

3. 泰州旺灵

产品体系覆盖传统与新型材料。

F4B系列：PTFE+玻纤布基板。性价比首选(单双面，四层板）

TP系列：聚苯醚（PPO）基复合材料。（特有板材，介电可选3-25，厚度0.5-12mm）

WL系列：碳氢树脂基热固性覆铜板。

推荐常用型号：F4BM220、F4BM255、F4BM265、TP系列

4. 无锡睿龙

在PTFE基高频材料领域深耕。

RC/RS系列：PTFE+陶瓷+玻纤布增强复合材料基板。

三、选型小结

高频板材的选型需基于具体的应用频率、损耗要求、功率容量、成本预算及加工工艺等因素综合考量。目前市场格局呈现出国际品牌技术引领、国产品牌快速追赶且性价比突出的态势。随着5G-Advanced、毫米波通信、卫星互联网及汽车雷达等产业的蓬勃发展，高频板材市场将持续演进，为工程师提供更丰富、更精专的材料选择。在关键项目中，建议与材料供应商的技术支持团队深入沟通，并进行充分的板材评估与工艺验证。

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