国家知识产权局信息显示,芯爱科技(南京)有限公司申请一项名为“一种玻璃基顶层芯板及其制备方法”的专利,公开号CN121075920A,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本发明提供的玻璃基顶层芯板的制备方法,包括:提供玻璃基板,采用镭射钻孔在玻璃基板中形成初始通孔;在玻璃基板表面和通孔中压合第一介电材料层;对初始通孔进行二次镭射钻孔或机械钻孔形成目标通孔;对目标通孔进行电镀并形成线路;将两片上述玻璃基板以介电材料层相对方向贴合,并在其间堆叠临时基板;在堆叠结构上进行初次增层第二介电材料,增层数可为奇数或偶数;移除临时基板实现拆板;在拆板后的玻璃基板顶部表面再次增层第三介电材料;对增层表面进行磨刷平坦化处理以暴露线路;在平坦化表面形成重布线层,重布线层增层数可为奇数或偶数;本发明可提升生产良率、减少基板翘曲、增强结构稳定性,且导通上层RDL超细线路及下层粗线路。
天眼查资料显示,芯爱科技(南京)有限公司,成立于2021年,位于南京市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本92187.49995万人民币。通过天眼查大数据分析,芯爱科技(南京)有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目19次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息111条,此外企业还拥有行政许可27个。
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