很多人不知道的是,到目前为止,制造芯片有物半导体材料已经发展了4代。
第一代是硅;第二代则是以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)为代表的化合物;第三代以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表;第四代是以氧化镓、锑化物半导体为代表。
但是,至目前为止,第一代依然是是主流,后面的几代所谓的新芯片,都只用于一些特定场合。

比如大家熟悉的CPU、GPU、Soc、 NAND、DRAM、HBM,以及各种驱动芯片,电源芯片等,全是以硅为材料的,也就是硅基。
不过,这些年,科学界一直在研究,用其它材料来替代硅,因为硅基芯片,已经似乎快要发展到物理极限了,之前提出来的材料有碳基材料,还有石墨材料等。
而最近几年,则认为玻璃材料,可能是接替硅基的最好材料,可能会比碳基、石墨更快商用。

与硅基相比,玻璃可以做的更大,硅基目前是12寸,还必须做成圆的。但玻璃不一样,24寸都行,还可以做成方的,圆的都行,更为灵活,这样在制造成芯片时,浪费的更少,成本也更低。
同时玻璃更硬,不容易卷曲,同时导电、导热性能更好,且因为是透明的,还能传输光信号,光电融合也有优势。
当然缺点也有,就是刚性强,易碎,目前技术还不成熟。

但因为玻璃的优点,所以这些年以来,很多企业都在研究,比如英特尔、台积电、三星、AMD等,另外像三星电机、LG、Absolix等则在努力研发玻璃材料。
而近日,传出消息,那就是日本芯片企业Rapidus计划采用玻璃来制造芯片了,并且计划在2027年就要量产,这个进度其实比其它芯片制造企业还要快一点。

按照报道,Rapidus 采用的是600×600毫米的方形玻璃基板,这样切割成方形芯片时,浪费少,并且Rapidus认为,采用玻璃基板来制造的芯片,性能远比同一工艺的硅基芯片强很多。
接下来就看在玻璃基板这一块,谁能脱颖而出了,谁能成为领先者,那么就有可能引领一个新的时代,只是不知道中国企业们,在这一块研究的如何了,这次也能不能成为领先者?