国家知识产权局信息显示,盛奕半导体科技(无锡)有限公司申请一项名为“一种磁悬浮真空泵铝合金零部件加工用冲压设备”的专利,公开号CN121017345A,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本发明涉及冲压成型设备技术领域,公开一种磁悬浮真空泵铝合金零部件加工用冲压设备,包括机床,设置于机床工作台面上的下模,设置于机床处于下模上方的上模,设置于下模内部的顶杆,还包括对称设置于下模两侧的落料机构;落料机构包括设置于下模边缘处的短臂,设置于短臂靠近下模一侧底端的扭簧,扭簧的两端分别与短臂和下模固定连接,设置于短臂远离下模一侧底端的棘轮组,设置于棘轮组外侧的齿环,对称设置于上模两侧的齿条,齿条与齿环啮合连接。通过设置落料机构,实现加工后工件的自动取料功能,该机构在完成冲压工序后,将工件从覆盖范围中取出并输送至指定区域,无需人工操作,自动取料避免了操作人员手部进入设备危险区域的需要。
天眼查资料显示,盛奕半导体科技(无锡)有限公司,成立于2018年,位于无锡市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本548.6554万人民币。通过天眼查大数据分析,盛奕半导体科技(无锡)有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目8次,专利信息47条,此外企业还拥有行政许可8个。
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