高德电子申请增加电路板使用空间的工艺专利，提高板材利用率
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2025-11-29 13:06:42
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国家知识产权局信息显示，高德（苏州）电子有限公司申请一项名为“一种增加电路板使用空间的工艺”的专利，公开号CN121038170A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种增加电路板使用空间的工艺，多层板经过融合工艺将多张内层Core和PP按照组合叠在一起，在焊接融合时设计焊点到芯板边缘的位置，其中，焊点外侧到芯板边的距离为a，焊点设计宽度为b，焊点内侧到芯板内融边距离为c；减小焊点外侧到芯板边的距离a；优化设计减小焊点设计宽度b；优化参数减小焊点内侧到芯板内融边距离c；实际留边距离为焊点外侧到芯板边的距离a+焊点设计宽度b+焊点内侧到芯板内融边距离c。本发明所述的一种增加电路板使用空间的工艺，解决了留边距离大的问题，将留边从14.4mm降低到12mm，提高了板材利用率，并对温度、固化时间、叠数以及焊头的选择进行设计，增加焊接的效果。
天眼查资料显示，高德（苏州）电子有限公司，成立于1997年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本44900万人民币。通过天眼查大数据分析，高德（苏州）电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目35次，专利信息94条，此外企业还拥有行政许可8个。
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来源：市场资讯
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