帝尔激光5月25日在互动平台中表示,公司TGV激光微孔设备可应用于 半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域,目前已实现晶圆级和 面板级封装激光技术的全面覆盖,并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。
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