帝尔激光：面板级玻璃基板通孔设备已出货
创始人
2026-05-26 00:00:55
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帝尔激光5月25日在互动平台中表示，公司TGV激光微孔设备可应用于 半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和 面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。
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