国家知识产权局信息显示,苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“玻璃芯板的制备方法、玻璃芯板及封装基板”的专利,公开号CN122055013A,申请日期为2026年4月。
专利摘要显示,本申请属于先进封装技术领域,具体涉及一种玻璃芯板的制备方法、玻璃芯板及封装基板,该玻璃芯板的制备方法包括:提供预制的第1玻璃层,第1玻璃层包括沿自身厚度方向相对设置的上表面和下表面,第1玻璃层开设有贯穿自身厚度的通孔,以及填充于通孔内的第1导电柱段;在第1玻璃层的上表面和/或下表面逐层浇筑多层玻璃层,且每一层玻璃层中分别电镀形成有贯穿自身厚度的导电柱段,其中,多层玻璃层的软化点按照制备顺序依次降低,多段导电柱段依次中心对齐且耦接形成垂直互连的导电柱。本申请可以在玻璃芯板上实现高深宽比通孔的电镀工艺,提高电镀良率,满足批量化生产要求。
天眼查资料显示,苏州国显创新科技有限公司,成立于2025年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目51次,专利信息1415条,此外企业还拥有行政许可2个。
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来源:市场资讯