证券之星消息,蓝思科技(300433)04月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:请问公司目前的TGV玻璃基板主要涵盖那些技术,目前这些技术已经已经落地形成商用,未来什么时间进入大规模商用阶段?
蓝思科技回复:投资者您好!蓝思科技早在2023年便将TGV玻璃基板、HDD玻璃硬盘作为重点研发方向,并作为主要起草单位参与了《3D封装玻璃通孔(TGV)工艺技术规范》团体标准的制定。 目前正配合国内外头部客户推进相关产品开发验证工作,具体进度涉及商业保密义务,不便透露。相关业务还未产生收入,请投资者注意风险。谢谢您的关注!
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