国家知识产权局信息显示,上海玖蓥智能科技有限公司申请一项名为“一种用于半导体封装的玻璃基板高精度对准方法及装置”的专利,公开号CN121620153A,申请日期为2026年2月。
专利摘要显示,本申请提供一种用于半导体封装的玻璃基板高精度对准方法及装置,涉及玻璃基板对准的技术领域,包括获取系统触发信号;基于系统触发信号控制移动平台将玻璃基板移动至基准标记位置,获取移动完成信号;基于移动完成信号控制视觉检测组件对玻璃基板检测得到基准标记图像;将基准标记图像输入至边缘检测算法中分析得到基准标记坐标;对基准标记图像和基准标记坐标进行分析得到实际标记坐标;将实际标记坐标输入至刚体变换算法中分析得到平面偏移量;控制固定测高组件对玻璃基板进行测量得到基板翘曲参数;关联平面偏移量和基板翘曲参数得到最终对准数据,根据最终对准数据控制机器人进行姿态调整。本申请具有保证提高玻璃基板的对准精度的效果。
天眼查资料显示,上海玖蓥智能科技有限公司,成立于2018年,位于上海市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,上海玖蓥智能科技有限公司财产线索方面有商标信息22条,专利信息55条,此外企业还拥有行政许可12个。
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来源:市场资讯